真空狹縫的工作原理涉及到氣體分子在狹縫通道中的行為和動力學。當氣體分子接近真空狹縫時，它們可能與狹縫板碰撞或被吸附在表面上。以下是真空狹縫的工作原理的基本概述：

分子碰撞：當氣體分子接近真空狹縫時，它們可能與狹縫板碰撞。這種碰撞會導致分子改變方向和速度，使其朝著狹縫的開口方向運動。

吸附效應：部分氣體分子可能會在狹縫板的表面上被吸附。這種吸附會減緩分子的運動速度，并導致分子在狹縫通道中產生局部密度增加。

反射和散射：當氣體分子與狹縫板碰撞或吸附后，它們可能會發生反射或散射。這些過程使得部分分子能夠改變方向并返回到真空區域。

平衡狀態：在真空狹縫中，分子的碰撞、吸附、反射和散射不斷發生，形成一個平衡狀態。在這種狀態下，進入狹縫的分子數量與從狹縫中逸出的分子數量相等，從而實現了氣體分子數的穩定。

氣體流量控制：通過調整狹縫的尺寸、形狀和材料，可以控制通過狹縫的氣體流量。較小的狹縫尺寸和表面特性可以增加氣體分子與狹縫板的碰撞和吸附效應，從而減小氣體流量。

JJ X-Ray 真空狹縫 AT-C30-HV

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